CEO致辞

您好，我是㈱HYTC的董事长金旭炫。

自2000年创立以来，HYTC始终如一地提升精密加工标准。2022年KOSDAQ上市后，我们与电池、半导体、汽车领域的全球OEM客户携手合作，打造了不容许1μm误差的精密制造文化。

依托切片模具8项专利和扭转超声波声极3项专利，作为LG新能源Tab焊接工艺官方供应商，供应Ultium Cells(LG-GM合资)第1·2工厂，以及现代-LG合资法人(HL-GA)的订单获取，我们正加速与全球核心客户的联合开发。通过3大洲7个据点(韩国本部+中国·波兰·印尼+美国俄亥俄·田纳西·乔治亚)，即时响应客户的本地化需求。

通过2026年美国乔治亚工厂的全面运营、半导体·ESS等新业务营收扩大、全公司成本结构创新，目标实现营业利润扭亏为盈。同时通过上市后首次现金分红强化股东回报。HYTC将继续不辜负客户和股东的信任。