Semiconductor
半导体模具
Semiconductor Process Molds
含Moving Cavity Block·TUBE Plate的半导体精密模具
EMC Cavity
TUBE Plate
Oil Cooler
CTE Ctrl
核心技术特点
制造半导体EMC封装用腔块（移动腔块、上主块、上浇口块）及TUBE Plate模具和Oil Cooler零部件。通过热膨胀控制设计确保温度变化下的尺寸稳定性。
EMC封装用移动腔块、上主块、上浇口块全系产品
含Moving Cavity Block·TUBE Plate的半导体精密模具
TUBE Plate模具及精密Oil Cooler零部件制造
含Moving Cavity Block·TUBE Plate的半导体精密模具
热膨胀系数控制材料设计确保高温工艺下尺寸稳定
含Moving Cavity Block·TUBE Plate的半导体精密模具
技术竞争力
制造半导体EMC封装用腔块（移动腔块、上主块、上浇口块）及TUBE Plate模具和Oil Cooler零部件。通过热膨胀控制设计确保温度变化下的尺寸稳定性。
EMC封装用移动腔块、上主块、上浇口块全系产品
TUBE Plate模具及精密Oil Cooler零部件制造
热膨胀系数控制材料设计确保高温工艺下尺寸稳定
技术规格
半导体模具 — Semiconductor
移动腔块
半导体模具主要零件
| 用途 | 在半导体封装EMC成型工艺中形成树脂腔体的核心块 |
|---|---|
| 制造公差 | ±0.002mm |
| 交货期 | 下单后16周 |
| 工艺流程 | 설계→소재 입고→정밀 MC 가공→방전 가공→정밀 연삭→검사/TEST→납품 |
上主块
芯片封装用
| 用途 | 安装于EMC成型设备上部，构成腔体的主块 |
|---|---|
| 制造公差 | ±0.002mm |
| 交货期 | 下单后16周 |
| 工艺流程 | 설계→소재 입고→정밀 MC 가공→방전 가공→정밀 연삭→검사/TEST→납품 |
上浇口块
RESIN注入Gate
| 用途 | 构成将EMC树脂注入腔体的浇口形状的块 |
|---|---|
| 制造公差 | ±0.003mm |
| 交货期 | 下单后14周 |
| 工艺流程 | 설계→소재 입고→정밀 MC 가공→방전 가공→정밀 연삭→검사/TEST→납품 |
TUBE Plate模具
Oil Cooler用
| 用途 | 将Oil Cooler内部TUBE成型为精密形状的模具 |
|---|---|
| 制造公差 | ±0.005mm |
| 交货期 | 下单后12周 |
| 工艺流程 | 설계→소재 입고→NC 가공→정밀 연삭→조립→검사/TEST→납품 |
Oil Cooler零件
基于TUBE Plate
| 用途 | 用于半导体工艺设备热管理的精密Oil Cooler零部件——基于TUBE Plate设计 |
|---|---|
| 制造公差 | ±0.005mm |
| 交货期 | 下单后10周 |
| 工艺流程 | 设计→材料入库→NC加工→组装→检查/TEST→交付 |
