Semiconductor & Robotics

반도체·로봇 정밀부품

Semiconductor & Robotics Precision Parts

반도체 웨이퍼·PCB 카세트, Test 라인 Docking Plate 등 반도체·로봇 분야 정밀부품

웨이퍼 카세트

PCB 카세트

Test Docking

5축 정밀가공

핵심 기술 특징

HYTC는 반도체·로봇 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 반도체 웨이퍼·PCB 카세트, 반도체 Test 라인 Docking Plate 등 반도체 장비 정밀부품을 5축 정밀가공 역량으로 고객 사양에 맞춰 제작합니다. 아래는 주요 제작·수주 대상 품목입니다.

반도체 웨이퍼·PCB 카세트, Test 라인 Docking Plate 등 반도체·로봇 분야 정밀부품

반도체 웨이퍼·PCB 카세트, Test 라인 Docking Plate 등 반도체·로봇 분야 정밀부품

반도체 웨이퍼·PCB 카세트, Test 라인 Docking Plate 등 반도체·로봇 분야 정밀부품

반도체·로봇 분야 사업 확대 — 고객 사양 맞춤 제작

반도체·로봇 정밀부품 — Semiconductor & Robotics

PCB 적재·이송 정밀 카세트

용도	반도체 공정 간 PCB를 정렬 적재해 안전하게 이송·보관하는 카세트
공정도	설계→정밀 가공→조립→세정→검사

8·12인치 웨이퍼 적재, 알루미늄

용도	웨이퍼 이송·보관 및 공정 장비 로딩에 쓰이는 카세트
공정도	설계→정밀 가공→표면처리(아노다이징)→세정→검사

Test 핸들러 도킹 정밀 플레이트

용도	Test 라인 도킹 시 정밀 위치 정렬을 보장하는 플레이트
공정도	설계→5축 정밀가공→표면처리→3차원 측정 검사