Semiconductor & Robotics
半导体·机器人精密零件
Semiconductor & Robotics Precision Parts
半导体晶圆·PCB卡匣、测试线对接板等半导体·机器人领域精密零件
웨이퍼 카세트
PCB 카세트
Test Docking
5축 정밀가공
核心技术特点
HYTC正在向半导体·机器人领域扩展业务。凭借五轴精密加工能力，我们按客户规格制作半导体晶圆·PCB卡匣、半导体测试线对接板等半导体设备精密零件。以下为主要制作·接单目标品项。
半导体晶圆·PCB卡匣等搬运精密零件制作
半导体晶圆·PCB卡匣、测试线对接板等半导体·机器人领域精密零件
半导体测试线对接板等检查设备零件
半导体晶圆·PCB卡匣、测试线对接板等半导体·机器人领域精密零件
五轴精密加工·微米级精度，最小化晶圆损伤与颗粒
半导体晶圆·PCB卡匣、测试线对接板等半导体·机器人领域精密零件
技术竞争力
HYTC正在向半导体·机器人领域扩展业务。凭借五轴精密加工能力，我们按客户规格制作半导体晶圆·PCB卡匣、半导体测试线对接板等半导体设备精密零件。以下为主要制作·接单目标品项。
半导体·机器人领域业务扩展——按客户规格定制制作
技术规格
半导体·机器人精密零件 — Semiconductor & Robotics
半导体PCB卡匣
PCB装载·传送精密卡匣
| 用途 | 在半导体工序间对齐装载PCB以安全传送·保管的卡匣 |
|---|---|
| 工艺流程 | 设计→精密加工→组装→清洗→检查 |
8·12英寸铝晶圆卡匣
8·12英寸晶圆装载，铝制
| 用途 | 用于晶圆传送·保管及工艺设备装载的卡匣 |
|---|---|
| 工艺流程 | 设计→精密加工→表面处理(阳极氧化)→清洗→检查 |
半导体测试线对接板
测试处理机对接精密板
| 用途 | 在测试线对接时确保精密位置对齐的板 |
|---|---|
| 工艺流程 | 设计→五轴精密加工→表面处理→三坐标测量检查 |
超精密微型零件
小型圆形·异形精密零件 (100~200mm)
| 用途 | 在设备内承担精密位置·功能的小型加工零件 |
|---|---|
| 工艺流程 | 设计→精密加工→去毛刺→三坐标测量检查 |
